▲ NVIDIA執行長黃仁勳。（圖／記者林敬旻攝）
● 許美華／科技業
最近河道被NVIDIA黃仁勳洗版，在某處看到留言對話如下：
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A：黃仁勳最近接受英國《金融時報》專訪時直言：晶片不一定要台灣製造「中國市場無可取代」
B：而且他也不會一直在台積電下單。不知道台灣人在嗨什麼！
有關A提到黃仁勳受訪講的話，顯然是不實資訊，就不再多說，這篇要講B：
「NVIDIA 也不會一直在台積電下單，不知道台灣人在嗨什麼！」
輝達不會一直在台積電下單？
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首先，我沒買NVIDIA，但懂一點高科技和股票投資的，應該都知道全世界現在對NVIDIA在嗨什麼吧！（其實我是聽黃仁勳講台語覺得很可愛）我不知道台灣人在嗨什麼， 但我相信，在看得到的未來，除非發生不可預期的大事件，NVIDIA 最先進晶片一直在台積電下單的機率不只87％，還可能更高！當然，彗星撞地球都可能發生了，凡事沒有不可能，但，接下來我要說的，是半導體產業以外可能無法理解、但業內覺得理所當然的事。
▲ NVIDIA 最先進晶片持續在台積電下單的機率相當高。（圖／台積電提供）
我在個人臉書上說過很多次，晶片製造過程的前置時期（Iead-time）很長，從IC設計開始，到進入晶圓廠量產，其間必須經過非常多階段，9個月到一年都算快的了。IC設計早期還可以靠人腦運算，但很快就因為晶片效能愈來愈強大，設計IC必須倚靠EDA tool（電子設計自動化軟體Electronic design automation，EDA）。
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目前全世界的EDA tool 市場，幾乎由美國新思（Synopsys）領軍的三家公司壟斷，而且一代代更新，技術領先優勢短期內看不到對手。晶片設計都需要透過 EDA，不然晶圓代工廠沒辦法幫你代工製造IC，就好像你的電腦如果沒有裝 Word，就打不開 Word 檔案一樣的道理。EDA tool 就像連結IC設計和晶圓廠兩端的語言，對應每家晶圓廠的不同製程，有不同的tool。IC 設計公司用對的EDA tool來設計，晶圓代工廠才有辦法讀懂設計圖，幫你製造IC。
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三星皮皮剉
通常，EDA 公司在開發tool時，都是先跟晶圓廠的機台對應，在開發tool的最早時期，很少把特定IC設計公司拉進來。
所以，今年三月的這個報導，在業界引起重視。
「NVIDIA、台積電、ASML、新思科技四家半導體大廠決定攜手合作，加速開發 2 奈米與更先進晶圓製造製程，尤其半導體 EDA 大廠新思科技及 EUV 龍頭 ASML，組合令人驚豔。」
▲ NVIDIA、台積電、ASML、新思科技四家半導體大廠決定攜手合作，令三星電子備感威脅。（圖／路透社）
這代表，NVIDIA在台積電的2奈米製程，互相綁得更緊了。在EDA 大廠新思為2奈米設計tool的最早期階段，NVIDIA、台積電、ASML、新思，大家就綁在一起了。身為IC 設計公司的NVIDIA，在EDA 公司寫tool時就加入，這是非常罕見的緊密合作模式。
所以，如果有點半導體產業知識，就應該知道「大家綁在一起」代表多麼重大意義、要拆夥去跟別人綁的成本跟代價有多烏托邦，也就不會說出「NVIDIA 也不會一直在台積電下單」這麼直線思考的無知言論了。
然後，南韓媒體 BusinessKorea 報導這件事，對自家公司三星表示憂慮。
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