
▲賴清德總統於7月7日出席台灣創投暨私募投資年會時指出,朝打造具有台灣特色的「亞洲那斯達克」邁進,推動台灣由「科技製造中心」升級為「科技籌資中心」。(示意圖/總統府提供)
●李沃牆/淡江大學財金系教授
賴清德總統於7月7日出席台灣創投暨私募投資年會時指出,面對全球產業鏈重組、人工智慧(AI)浪潮加速及地緣政治局勢變化,台灣不能僅止於鞏固既有科技產業優勢,更應將半導體、AI及新興科技所累積的雄厚實力,進一步轉化為資本市場的吸引力與國際競爭力,朝打造具有台灣特色的「亞洲那斯達克」邁進,推動台灣由「科技製造中心」升級為「科技籌資中心」。
此一政策願景,凸顯台灣經濟發展正站在新的轉型關鍵點。過去數十年,台灣憑藉卓越的製造效率、完整的供應鏈及深厚工程技術,在全球科技產業占有重要地位。
然而,在技術、人才與資本跨境競逐日益激烈的時代,僅有製造實力已不足以確保長期競爭優勢,如何提升資本配置效率、支持創新企業成長,並深化與國際資金及市場的連結,將成為下一階段發展的關鍵。
但台灣是否已具備躍升亞洲科技籌資中心的條件?面對亞洲主要資本市場的激烈競爭,又有哪些制度、市場與國際化挑戰亟待突破?值得進一步探討。
科技籌資中心內涵 非指股市規模龐大
所謂「科技籌資中心」,並非單純指股票市場規模龐大,也不是增加科技公司上市家數而已,而是建立一套以科技創新企業為核心的資本生態系。從技術萌芽、新創成立、商業模式驗證,到企業擴張、併購及國際化,各階段均能找到相對應的資金來源,包括天使投資、創業投資、私募股權、股票上市及債券融資等。
真正成熟的科技籌資中心,還必須匯集創業者、投資人、金融機構、承銷商、會計師、律師及研究分析人才,使資金不只是追逐短期行情,而能辨識技術價值、承擔創新風險並陪伴企業長期成長。
因此,台灣要成為「亞洲那斯達克」,核心應是建立科技定價能力與資本配置能力,讓具潛力的企業即使尚未大量獲利,也能依技術、成長性及未來市場取得發展資金。
具備完整科技聚落 奠定籌資中心基礎
不可否認,台灣是全球重要的科技製造重鎮,更是全球AI軍火庫。半導體產業從晶圓製造、IC設計、封裝測試,到設備、材料與零組件,形成高度完整的產業鏈。AI浪潮興起後,伺服器、散熱、電源、網通及先進製程等領域,也使台灣成為全球科技供應鏈的重要節點。
這種產業聚落具有其他金融中心不易複製的條件及優勢,因為資本市場若要為科技企業定價,必須理解技術、市場與供應鏈。台灣擁有大量科技企業、工程人才與產業專家,投資人對半導體及電子產業亦具有長期累積的認識。
今(2026)年5月台股總市值突破5兆美元,躍登全球第四名;再者,證交所預估申請上市企業中約四成來自AI產業鏈,反映科技產業與資本市場已有高度連動,這正是台灣由科技製造中心升級為科技籌資中心的重要礎石。
▼真正成熟的科技籌資中心,還必須匯集創業者、投資人、金融機構、承銷商、會計師、律師及研究分析人才,使資金不只是追逐短期行情,而能辨識技術價值、承擔創新風險並陪伴企業長期成長。(圖/路透社)

創新籌資平台啟動 開通股債資金活水
據悉,為將產業優勢轉化為籌資中心,金管會已推動「亞洲創新籌資平台」,由台灣證券交易所與證券櫃檯買賣中心共同整合資本市場資源。平台聚焦國家政策重點與前瞻產業,涵蓋AI、半導體、智慧製造、生技醫療及國防航太等領域,並採取「板塊合擊」策略,串聯創櫃、興櫃、創新板、上櫃及上市市場。
其目的在於改變過去各市場板塊各自運作的情況,依企業規模與成長階段提供不同籌資路徑。微型及早期企業可先接受育成與市場輔導,成長型企業進入興櫃或創新板,營運成熟後再轉向上櫃或上市,使資本市場形成由小到大、由早期到成熟的完整企業成長階梯。
亞洲創新籌資平台另一項特色,是不將籌資侷限於股票市場,而以股票與債券市場為雙主軸,推動多面向制度精進。
一、在股票市場方面,持續優化創新板上市與交易制度、開放當沖交易、放寬部分外國企業上市櫃規範,並提高企業轉板彈性。
二、債券市場則開放境外發行之外幣債券在台雙掛牌,以及放寬外國公司來台發行債券的資格。
尤其創新板採取以市值與企業發展潛力為重要核心的制度設計,並非一律以既有獲利作為上市前提,目前依企業類型設有市值、營收或營運資金等不同條件,較能回應生技及新興科技企業「前期投入高、獲利時間晚」的特性。
制度持續成熟,台灣便有機會留住原本可能赴海外掛牌的創新企業,也能爭取亞洲科技公司來台籌資,開通股債資金活水。
亞洲創新籌資平台預期可帶來三大效益。
其一,提升企業多元化籌資綜效,透過股票與債券雙市場及不同板塊的銜接,企業不必過度依賴銀行融資,可依發展階段安排資金來源,提升融資韌性與市場能見度。
其二,促進產業創新及轉型,當AI、半導體、生技與智慧製造企業在資本市場形成聚落,可促進產業鏈合作、技術整合及企業併購,使資金更有效率地流向具成長潛力的領域。
其三,壯大資本市場規模,增加優質投資標的,帶動承銷、研究、會計及法律等中介服務升級,同時滿足投資人多元資產配置需求。2025年證交所IPO申請達45家,創2008年以來新高,創新板申請家數亦明顯增加,顯示創新企業與資本市場的連結正在增強。
挑戰一 國際資本需要長期信任
持平而論,台灣要成為亞洲科技籌資中心,仍面臨多重挑戰。
首先,若要吸引國際資本長期布局,不能只靠半導體與AI題材。國際資金真正重視的是市場規模、流動性、制度透明度、公司治理、資訊揭露及資金進出的可預測性。
台灣具備民主法治、自由市場、創業精神及可信賴供應鏈等優勢,又位居全球AI與半導體產業核心,具有發展科技資本市場的獨特品牌。但下一階段仍須強化國際投資人關係、產業研究及科技企業估值能力,並吸引更多全球創投、私募基金與長期機構投資人參與。政府也應持續提高外國企業來台掛牌便利性,讓企業從設立、籌資到上市均有清楚且穩定的制度路徑。
創投與私募股權尤其重要,前者承擔早期技術與商業模式風險,後者協助企業擴張、治理與國際化。唯有布建此類長期資本,國際資金才能從短期交易者蛻變為長期戰略夥伴。
挑戰二 制度人才競爭仍艱鉅
其次,亞洲金融市場競爭激烈,新加坡、香港及日本均積極爭取國際企業與資產管理資金,台灣不能只比較上市門檻,更須比較法規效率、國際人才、語言環境與金融商品完整度。
第三,台灣資本市場雖活躍,但市場關注與資金仍容易集中大型科技權值股,中小型創新企業可能面臨研究覆蓋不足、流動性有限及估值不易等問題。
第四,新創企業本身的公司治理、財務透明度及國際經營能力仍須提升;制度鬆綁若缺乏相應的風險管理,也可能增加投資人保護壓力。
第五,兩岸地緣政治、能源供應、人才短缺與產業過度集中,皆可能影響國際資本對台灣的長期風險評估。
綜合而言,台灣擁有傲視全球的半導體與AI聚落,未來更須透過股債雙軸及法規鬆綁,將產業硬實力轉化為資本吸引力,才有機會從「科技製造中心」邁向「科技籌資中心」。
▼台灣擁有傲視全球的半導體與AI聚落,未來更須透過股債雙軸及法規鬆綁,將產業硬實力轉化為資本吸引力,才有機會從「科技製造中心」邁向「科技籌資中心」。(圖/路透)

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