輝達與台積電綁得更緊 三星剉咧等!

我們想讓你知道…在EDA 大廠新思為2奈米設計tool的最早期階段,NVIDIA、台積電、ASML、新思,大家綁在一起了,這讓三星備感威脅。

▲ NVIDIA執行長黃仁勳。(圖/記者林敬旻攝)

● 許美華/科技業

最近河道被NVIDIA黃仁勳洗版,在某處看到留言對話如下:

A:黃仁勳最近接受英國《金融時報》專訪時直言:晶片不一定要台灣製造「中國市場無可取代」
B:而且他也不會一直在台積電下單。不知道台灣人在嗨什麼!

有關A提到黃仁勳受訪講的話,顯然是不實資訊,就不再多說,這篇要講B:

「NVIDIA 也不會一直在台積電下單,不知道台灣人在嗨什麼!」

輝達不會一直在台積電下單?

首先,我沒買NVIDIA,但懂一點高科技和股票投資的,應該都知道全世界現在對NVIDIA在嗨什麼吧!(其實我是聽黃仁勳講台語覺得很可愛)我不知道台灣人在嗨什麼, 但我相信,在看得到的未來,除非發生不可預期的大事件,NVIDIA 最先進晶片一直在台積電下單的機率不只87%,還可能更高!當然,彗星撞地球都可能發生了,凡事沒有不可能,但,接下來我要說的,是半導體產業以外可能無法理解、但業內覺得理所當然的事。

▲ NVIDIA 最先進晶片持續在台積電下單的機率相當高。(圖/台積電提供)

我在個人臉書上說過很多次,晶片製造過程的前置時期(Iead-time)很長,從IC設計開始,到進入晶圓廠量產,其間必須經過非常多階段,9個月到一年都算快的了。IC設計早期還可以靠人腦運算,但很快就因為晶片效能愈來愈強大,設計IC必須倚靠EDA tool(電子設計自動化軟體Electronic design automation,EDA)。

目前全世界的EDA tool 市場,幾乎由美國新思(Synopsys)領軍的三家公司壟斷,而且一代代更新,技術領先優勢短期內看不到對手。晶片設計都需要透過 EDA,不然晶圓代工廠沒辦法幫你代工製造IC,就好像你的電腦如果沒有裝 Word,就打不開 Word 檔案一樣的道理。EDA tool 就像連結IC設計和晶圓廠兩端的語言,對應每家晶圓廠的不同製程,有不同的tool。IC 設計公司用對的EDA tool來設計,晶圓代工廠才有辦法讀懂設計圖,幫你製造IC。

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三星皮皮剉

通常,EDA 公司在開發tool時,都是先跟晶圓廠的機台對應,在開發tool的最早時期,很少把特定IC設計公司拉進來。

所以,今年三月的這個報導,在業界引起重視。

「NVIDIA、台積電、ASML、新思科技四家半導體大廠決定攜手合作,加速開發 2 奈米與更先進晶圓製造製程,尤其半導體 EDA 大廠新思科技及 EUV 龍頭 ASML,組合令人驚豔。」

▲ NVIDIA、台積電、ASML、新思科技四家半導體大廠決定攜手合作,令三星電子備感威脅。(圖/路透社)

這代表,NVIDIA在台積電的2奈米製程,互相綁得更緊了。在EDA 大廠新思為2奈米設計tool的最早期階段,NVIDIA、台積電、ASML、新思,大家就綁在一起了。身為IC 設計公司的NVIDIA,在EDA 公司寫tool時就加入,這是非常罕見的緊密合作模式。

所以,如果有點半導體產業知識,就應該知道「大家綁在一起」代表多麼重大意義、要拆夥去跟別人綁的成本跟代價有多烏托邦,也就不會說出「NVIDIA 也不會一直在台積電下單」這麼直線思考的無知言論了。

然後,南韓媒體 BusinessKorea 報導這件事,對自家公司三星表示憂慮。

● 本文獲授權,轉載自「許美華」臉書。以上言論不代表本網立場,歡迎投書《雲論》讓優質好文被更多人看見,請寄editor88@ettoday.net,本網保有文字刪修權。

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