▲美中晶片戰爭開打。（圖／CFP）
●劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事
近年美國政府對於中國半導體領域進行全方位的打壓，從設計、設備、製造、材料方面，2022年以來備受關注的則有8月的美國晶片與科學法案、10月美國對中國半導體出口管制升級的措施。上述情況皆代表美中科技戰將來到新高峰，無疑對中國半導體業將形成重創，而大國博弈下，全球半導體產業格局出現重塑，對於其他供應國的負面外溢效應也值得關注。
美國鞏固科技霸權 左右其他供應國選邊站
2022年以來美國對於中國半導體方面的制裁並未停歇，且力道有增無減，美方先後宣布對中國斷供GAAFET EDA工具、要求ASML對中禁售光刻機、限制Nvidia與AMD對中國銷售高性能GPU晶片，甚至10月美方更進一步將雙方的科技戰推向高峰，新禁令的要點包括擴大商業管控清單、使用外國直接產品原則打擊AI及超級運算、28家中國實體走上華為老路、31家中國實體列入未核實清單，打擊力道超乎市場預期。
顯然美國在半導體方面的策略，除了進行對中國直接的管制外，更在美國內部從教育起不斷加強自身研發能力、大力補貼扶持本土與國際晶圓製造到美國本土進行生產，對外則積極推動Chip 4聯盟，藉由掌握半導體的設備、關鍵晶片、EDA等核心以及長臂管轄措施來左右其他供應國進行選邊站，企圖全面封鎖中國半導體業的發展。
▲美國在半導體方面的策略，對外則積極推動Chip 4聯盟，藉由掌握半導體的設備、關鍵晶片、EDA等核心以及長臂管轄措施來左右其他供應國進行選邊站。（圖／路透）
面臨美對中半導體攻勢一波波 中國半導體供應鏈布局遭破壞
有鑑於近年美國透過出口管制措施，在關鍵技術與相關配套排擠中國，甚至進一步執行封鎖，顯然美國和中國或許在投資、貿易上無法完全脫鉤，但在科技領域，特別是半導體業方面，美國逐步擴大脫鉤的力道，故2022年9月中國官方宣布期望透過新型舉國體制攻克關鍵核心技術，屆時到2030年能擠進新型國家前列，最後在2050年建成世界科技創新強國，顯然中國主要是期望將資源集中在某些特定領域以取得成績。
不過由於先前中國集成電路二期大基金傳出人謀不臧的問題，加上現階段美國對於中國半導體進行卡脖子、卡咽喉的局面更形嚴重，中國在產業鏈的關鍵環節依賴國外供給，開始逐步被美方截斷，同時中國與先進國家的半導體技術本就差距較大，顯然中國現階段將面臨即便有內需市場的成長潛力，但仍難以有效轉化為關鍵核心技術研發的動力，況且此次10月美國對中國最新的半導體管制，已延伸至AI、超級電腦、伺服器、資料中心、智慧汽車等應用領域，代表中方半導體國產化進程將嚴重受到衝擊，更將影響新興科技領域的發展。
韓中半導體貿易依存度高 台灣須留意美對中新禁令間接對台廠影響
▲南韓與中國半導體貿易依存度高，且韓系廠商赴中國投資規模大，夾於美中兩強間形成左右為難。圖為三星電子位於南韓京畿道華城的半導體生產廠。（圖／路透社）
美國的晶片與科學法案當中，對於受益企業從接受資助之日起十年內，不得在中國進行實質性擴大的半導體製造能力相關的重大交易，此也被市場稱之為護欄條款，顯然美國極力吸引全球半導體業主要供應商到美國投資的同時，也積極打壓國際半導體公司對中國的投資，代表拜登總統傾向於透過聯盟的方式，對中國半導體形成由單邊管制項多邊管制進行轉化的態勢，美國此舉對於台、韓、日、歐等供應商未來在全球布局的彈性形成限縮，特別是對與中國半導體貿易依存度高的南韓業者影響較大。
至於2022年10月美國對中國最新的管制措施，則是全面打擊中方人工智慧、超級電腦、晶圓加工領域；以台灣半導體廠來說，目前直接供應中國高效能運算晶片的比重並不高，但未來美國晶片大廠出口中國受限，其間接影響我國業者訂單情況仍值得關注，此也考驗台廠因應美中新局面的應變能力；且在兩岸軍事升溫下，國際市場認為我國半導體產能將近九成集中台灣有其風險，要求分散生產基地的聲浪是否持續加大，亦是值得觀察的重點。
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我們想讓你知道…美國對外積極推動Chip 4聯盟，藉由掌握半導體的設備、關鍵晶片、EDA等核心以及長臂管轄措施來左右其他供應國進行選邊站，企圖全面封鎖中國半導體業的發展。