▲美國對華為的禁令即將生效。(圖/達志影像/美聯社)
●李沃牆/淡江大學財金系教授
美國對華為禁令於將在美國時間9月15日生效,若是向華為(Huawei)出售採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計晶片的廠商,須先取得美方許可證。
另一方面,美國繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)於9月14日宣布,將以400億美元併購軟銀旗下矽智財(IP)廠安謀(ARM),這將是全球半導體業歷來最大宗的收購案。輝達將掌控安謀提供行動裝置與資料中心等科技產品的關鍵技術;而輝達經過這次併購案,勢力將擴大,未來會更仰賴台積電的晶圓代工服務。
然而,在華為事件後,中國大陸更是傾國家之力扶持半導體,全世界到處挖人才;如不久前即有傳聞,濟南半導體廠泉芯及武漢弘芯近來各自挖角50多位台積電員工,包括工程師及主管級人員,協助發展14奈米及12奈米製程技術。中國大陸半導體的崛起,會動搖台灣半導體在世界的地位?
▲中國政府發展半導體的企圖心強盛。(示意圖/取自免費圖庫Pixabay)
中國大陸傾舉國之力發展半導體
中國大陸的半導體產業發展,迨自2000 年開始推動,與1980年創立的台灣第一台家半導體公司聯電相較,整整晚了20年。然中國大陸發展半導體不餘遺力,2014年9月24日成立「國家積體電路產業投資基金」(簡稱國家大基金一期),規模達1,387億元(人民幣,下同),共投資了20家上市公司(A股和港股),並已進入回收期。
大基金第二期也於去(2019)年10月22日註冊成立,資本高達2,041.5億元。並於今年開始進行投資,二期將致力於打造自主可控的半導體產業鏈,並聚焦於5G、AI將成為新投資點。此外,中國大陸自2015年以來即展開對美半導體的購併,如紫光集團為進行事業整併,曾高薪來台挖角半導體人才。
在華為事件後,更讓中國大陸了解自組半導體供應鏈才能趨吉避凶,也因此激勵半導體產業的成長。今年7月,中國政府傾力扶植的半導體晶圓代工龍頭中芯國際在上海交易所科創板上市,中芯只花了45天就完成所有IPO程序,這次集資招股以超額認購上限發行19.28億股,共募集200億人民幣。
另大陸國務院於8月4日公布《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展若干政策》,明確支持符合條件的半導體企業10年免徵企業所得稅,除了鼓勵半導體產業和軟體企業在全球各地合作以及在境內外上市募資,也希望藉此優惠政策,向海外大廠赴陸設廠發出更強烈的吸引訊號;並將先進技術留在本地,但對於製程、關鍵領域的要求相對更高。
尤有進者,中國大陸將在10月提出的「十四五」規劃中,於相關技術領域投注約10兆元,力挺發展第三代半導體產業(第一、二代半導體材料分別為矽(Si)、砷化鎵(GaAs),第三代材料為碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),其製成晶片可被廣泛用於新一代通訊、軍用雷達和電動車等熱門新興產業),足見中國政府發展半導體的企圖心。
不過,近來中國大陸半導體企業卻事件頻傳,如今年8月底,湖北省武漢市官方日前發布報告,將武漢弘芯半導體製造專案,列為東西湖區投資領域面臨挑戰的首個案例,明確提出弘芯專案「存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險」。連台灣的設備廠帆宣也遭波及,引發投資人一陣恐慌。繼武漢弘芯半導體之後,被視為大陸半導體國家隊成員之一的紫光集團也因多檔美元債近期價格暴跌,傳出債務危機。
▲台灣的半導體龍頭地位,短期內不受威脅。(圖/路透社)
中國大陸半導體會對台灣構成威脅嗎
台積發展半導體產業業已40年光景,早已建構完整的半導體產業鏈,包括上游的IC設計、中游的晶圓代工、下游的封裝測試。尤其在全球晶圓代工領域,台積電早已是天下無敵手,也是全球最大市值的半導體公司,其成功乃是眾多人才累積30多年的努力而成,並非一蹴可幾。
在台積電赴美設廠後,即決定停止對華為供貨;8月因華為海思趕工的7奈米及5奈米晶圓集中出貨及為蘋果代工的A14應用處理器出貨放量影響下,台積電8月合併營收1,228.78億元台幣,創下單月營收歷史新高,第3季營收應可順利創下新高紀錄。就技術上而論,中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際即使以其最先進的N+2技術,也只是接近台積電正在量產的7奈米製程;而台積電先進的3 奈米製程將於2021 年試產,2022下半年量產。
更先進的2 奈米技術也取得突破,將採GAA 技術並於2023至2024 年投產。這先進製程技術連宿敵三星都追不上了,更何況是初生之犢的中芯國際。另請營收而言,台積電占世界半導體晶片的市占率約53%,而中芯國際僅只4%,根本看不到台積電的車尾燈;若要實現彎道超車,更是一件不可能的任務。
綜合而言,中國大陸半導體產因華為事件而受到激勵,不僅為「十二五」及「十三五」計劃中,更列入「十四五」規劃中。但半導體產業競爭激烈,沒有數十年的夙夜匪懈,豈能一步登天?雖然中國大陸急起直追,但台灣半導產業至少在五年內,攻不可破。
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